シリコンバレーの会社zGlue、上海,深圳にもオフィスあり、2019年1月のCESでブースを見かけて気になった。 まだローンチ前のサービスで、利用者のリテラシーも要求するので、とりあえず僕がwechatでユーザーグループを作っている。 グループで深圳オフィス訪問もした。
シリコンバレーの会社zGlue、上海,深圳にもオフィスあり、2019年1月のCESでブースを見かけて気になった。
まだローンチ前のサービスで、利用者のリテラシーも要求するので、とりあえず僕がwechatでユーザーグループを作っている。
グループで深圳オフィス訪問もした。
プレゼンされたzGlue概要
コミュニティの中心秋田先生が、Facebookで解説{.markup–anchor .markup–p-anchor}を書いている。
「カスタムSoCを1週間1000ドルで」というキャッチフレーズのzGlue ( zglue.com{.markup–anchor .markup–blockquote-anchor} )を先日訪問してきました。
SoCとは、System on a Chipの略で、プロセッサとメモリ、無線通信などの、システムの構成要素（のほとんど）を一つのチップに載せてしまった半導体チップのことです。
最近はスマホやタブレットの中心部品として多用されるだけでなく、RaspberryPiのプロセッサやESP8266/32もSoCです。
一般にSoCは、その性格から、用途ごとのカスタム品になります。また半導体チップの性質として、設計のイニシャルコスト（時間と費用）が高額（ただし量産すればチップの単価はすごく安い）、という特徴あります。そのため、すでに流通しているSoCを製品開発に使うことは普通ですが、SoCを新規に（自分の目的のために）開発する、のは、あまりありません。多くのSoCは、大量生産が見込める製品向けに開発されることが多く、少ロットの製品、スタートアップ企業が成功の可否が確証できない製品のために、新規にSoCを設計することは、技術的には可能ですが商業的には現実的ではありません（またはリスクが大きすぎる）。
zGlueは、SmartFabricと呼ぶチップがコア技術で、この上にChipletと呼ぶCSP/BGAパッケージのICを載せてカスタムSoCをつくります。その意味で、SoCというよりSiP (Silicon in Package)の一種のCoC (Chip on Chip)に近いといえます。
SmartFabricは、表面に0.1mm間隔でChipletを載せるパッド(バンプ)が並んでいて、パッド間の配線をFPGAのように動的構成可能(プログラム可能)で、UARTやI2C等の汎用的な回路も載っている、それ自体がLSIです。いわば、FPGAの配線が上にも出ている、つまり、FPGA内の論理ブロックが、チップの外（Chiplet）にあり、そこへの配線端子が上に並んでいる、ような構造です。
SmartFabric自体が一種のSoC、と考えることもできますが、SmartFabricは、zGlueで作るカスタムチップのどれでも使いますので、量産のコスト効果があります。一般にカスタムLSIはイニシャルコストが高く単価は安いので、このように同じチップをプログラムで機能を変えていろいろ使えるのは、コスト的なメリットが大きいのです。つまり、汎用品を組み合わせて少量多品種を実現する、P.ドラッカーの呼ぶ「新型の大量生産」をカスタムLSIで実現する方策と言えます。
もちろん配線遅延はSoCよりも大きく、高速信号伝送はには向かないのですが、そこはSoCと明らかにコストとTTM (Time to Market)が違うので棲み分けはできます。なおSmartFabric内の配線ルートは、高速のデジタル系と、低抵抗のアナログ系の二系統あるそうです。
SoCでは設計コストも大きいのですが、zGlueではChipBuilderというWebベースの設計ツールを提供しており、Chipletの配置は手動なので設計者のスキルがある程度もとめられるのですが、、配線は自動化されているので、設計の工数が抑えられます。使うマイコンにあわせたSDKもそこから生成され、ソフトウエア開発へシームレスにつながります。
一言でまとめると、
あ た ま い い
CTOの話す技術詳細
By TAKASU Masakazu/高須正和{.p-author .h-card} on March 16, 2019.
Canonical link Exported from Medium on February 6, 2026.